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1、爆裂
当入窑砖坯的残余水分过高，预热带初期的升温速度又超过25-35℃/h时，坯体中迅速汽化了的蒸汽来不及排出，挤炸砖坯，残余水分越高，情况也越严重，甚至窑顶可听到炸裂声，尤其在蹲火后刚进入预热带升温较急，死伤水分并不太高，水汽常只挤破砖坯表层，形成蛛网般的细裂纹，对此，除应控制入窑坯的残余水分低于8％外，还应适当延长预热带，使缓慢升温均匀脱水，以及在蹲火及轮窑烧纸挡后缓提远闸，慢慢加高。
2、发状裂纹
砖面上出现浅细而基本上没有分贫近似直线的裂纹，有时裂纹还延伸到条面或顶面。这大多是成型时留下的隐患，焙烧又用闸不当，裂纹扩大。
为此，应适当降低原料的塑性指数，调整砖机螺旋绞刀的转速和螺旋角，采用分离式螺旋绞刀，并在泥缸上加打泥棒以减轻泥料分层；或采用热水、蒸汽搅拌、真空挤泥等措施来减少泥料中的水、气；另外焙烧应正确用闸，均匀排潮以及分次落实门前闸等。
3、泛霜
砖面上生出一层白色粉末，这是砖体残留有硫酸镁、硫酸钠等可溶无机盐，吸水后渗出表层蒸发后的残留物。由于坯体含有结晶水，脱水后膨胀，因此，在泛霜时还会崩裂砖的表层。
为此，应控制泥料中扭送化镁的含量低于3％。强化粉碎，提高细度和适当延长焙烧及保温时间，使生成不溶于水的硅酸盐，减轻危害。
4、砖面烧焦起泡
起泡。原因是焙烧带升温太快，表层迅速熔融烧结，堵住了孔隙内部还在进行的理化反应所产生的气体无路可走，在砖面鼓成气因此焙烧带的升温速度应低于40-70℃/h，尤其在坯体已达到900℃以上温度时，继续升温的速度更低于20℃-30℃/h，以防砖面烧焦起泡。
5、哑音砖
除因欠火造成的哑音砖外，成型时造成的隐形裂纹和因原料土中杂质太多，搅拌不匀留下的隐形分层，湿坯在预热升温太急，已被霜冻的砖坯和砖坯在预热带吸潮凝露等均会形成微裂纹，造成哑音砖，体突冷形成微裂纹等，也可能造成哑音砖。
对此，除应强化原料处理，剔除杂质，充分混匀，砖机的有关参数外，还应注意不烧高温坯、霜冻坯，同时应保证预热良好，有足够长的保温带。
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